億昇精密選擇性波峰焊(圖)-選擇性波峰焊工廠-選擇性波峰焊 ：

選擇焊優(yōu)點(diǎn)：焊點(diǎn)近乎，勞動(dòng)力成本和返修成本要比手工焊接的低，選擇性波峰焊供應(yīng)，減少了對(duì)熟練的人工勞動(dòng)力的培訓(xùn)要求與人力成本，選擇性波峰焊廠，焊點(diǎn)的一致性非常好，生產(chǎn)效率也很高。

選擇焊預(yù)熱技術(shù)

預(yù)熱的目的是要盡可能減少在焊接前的熱沖擊。預(yù)熱系統(tǒng)既可以和選擇焊機(jī)器集成在一起，也可以作為選擇焊機(jī)器的選配模塊來提供預(yù)熱。

快速紅外加熱技術(shù)、局部紅外加熱技術(shù)和局部石英晶體諧振加熱技術(shù)都是可行的技術(shù)，而且可以在電路板的底部和頂部使用。局部石英諧振加熱技術(shù)一般適用于厚的電路板。

選擇性波峰焊的優(yōu)越性？

由于選擇性波峰焊采用的是“逐點(diǎn)”焊接，不是傳統(tǒng)波峰焊工藝采用的“面”焊接，具有更好的工藝性和可靠性。選擇性波峰焊

提高了元器件安裝密度。傳統(tǒng)波峰焊工藝的一個(gè)缺陷是橋連，因此對(duì)元器件引腳間距和元器件之間的安裝距離有著嚴(yán)格的限制。選擇性波峰焊也存在這個(gè)問題，但相對(duì)于傳統(tǒng)波峰焊，可以在一定程度上提高元器件的安裝密度。用傳統(tǒng)波峰焊，夾具與PCBA之間的夾縫內(nèi)容易積存助焊劑殘?jiān)?，增加清洗難度，選擇性波峰焊，選擇性波峰焊的助焊劑采用點(diǎn)噴，有效降低助焊劑污染，選擇性波峰焊廠商，離子污染量大大降低。選擇性波峰焊

選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。